เซ็นเซอร์ความดันน้ำมันเชื้อเพลิงสำหรับ Cadillac Buick Chevrolet 13500745

คำอธิบายสั้น ๆ :

OE:13500745

ช่วงการวัด:0-600BAR

ความแม่นยำในการวัด:1%fs

พื้นที่ของแอปพลิเคชัน:ใช้ได้กับ Cadillac Buick Chevrolet

ส่งอีเมลถึงเรา

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

แท็กผลิตภัณฑ์

การแนะนำผลิตภัณฑ์

กระบวนการออกแบบและการผลิตของเซ็นเซอร์ความดันเป็นจริงการประยุกต์ใช้เทคโนโลยี MEMS (ตัวย่อของระบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์นั่นคือระบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์)

MEMS เป็นเทคโนโลยีชายแดนในศตวรรษที่ 21 ที่ใช้ไมโคร/นาโนเทคโนโลยีซึ่งช่วยให้สามารถออกแบบกระบวนการผลิตและควบคุมวัสดุไมโคร/นาโน มันสามารถรวมส่วนประกอบเชิงกลระบบออปติคัลส่วนประกอบการขับขี่ระบบควบคุมอิเล็กทรอนิกส์และระบบการประมวลผลดิจิตอลเข้ากับระบบไมโครเป็นหน่วยทั้งหมด MEMS นี้ไม่เพียงสามารถรวบรวมประมวลผลและส่งข้อมูลหรือคำแนะนำ แต่ยังดำเนินการอย่างอิสระหรือตามคำแนะนำภายนอกตามข้อมูลที่ได้รับ มันใช้กระบวนการผลิตที่ผสมผสานเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์และเทคโนโลยี micromachining (รวมถึงซิลิกอน micromachining, micromachining พื้นผิวซิลิคอน, การยึดติดของ LIGA และเวเฟอร์ ฯลฯ ) เพื่อผลิตเซ็นเซอร์แอคทูเอเตอร์ไดรเวอร์และไมโครสโคปที่มีประสิทธิภาพที่ดีเยี่ยมและราคาต่ำ MEMS เน้นการใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเพื่อตระหนักถึงระบบไมโครและเน้นความสามารถของระบบแบบบูรณาการ

เซ็นเซอร์ความดันเป็นตัวแทนทั่วไปของเทคโนโลยี MEMS และเทคโนโลยี MEMS ที่ใช้กันทั่วไปอีกอย่างคือ MEMS Gyroscope ในปัจจุบันซัพพลายเออร์ระบบ EMS ที่สำคัญหลายรายเช่น Bosch, Denso, Conti และอื่น ๆ ทุกคนมีชิปเฉพาะของตัวเองที่มีโครงสร้างที่คล้ายกัน ข้อดี: การรวมสูง, ขนาดเซ็นเซอร์ขนาดเล็ก, ขนาดเซ็นเซอร์ตัวเชื่อมต่อขนาดเล็กที่มีขนาดเล็ก, จัดเรียงและติดตั้งง่าย ชิปความดันภายในเซ็นเซอร์ถูกห่อหุ้มอย่างสมบูรณ์ในซิลิกาเจลซึ่งมีหน้าที่ของการต้านทานการกัดกร่อนและการต้านทานการสั่นสะเทือนและช่วยเพิ่มอายุการใช้งานของเซ็นเซอร์อย่างมาก การผลิตมวลขนาดใหญ่มีต้นทุนต่ำอัตราผลตอบแทนสูงและประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม

นอกจากนี้ผู้ผลิตเซ็นเซอร์ความดันไอดีบางรายใช้ชิปแรงดันทั่วไปจากนั้นรวมวงจรส่วนปลายเช่นชิปแรงดันวงจรป้องกัน EMC และพินพินของตัวเชื่อมต่อผ่านบอร์ด PCR ดังที่แสดงในรูปที่ 3 ชิปความดันถูกติดตั้งที่ด้านหลังของบอร์ด PCB และ PCB เป็นบอร์ด PCB สองด้าน

เซ็นเซอร์ความดันชนิดนี้มีการรวมกันต่ำและต้นทุนวัสดุสูง ไม่มีแพ็คเกจที่ปิดผนึกอย่างสมบูรณ์บน PCB และชิ้นส่วนจะถูกรวมเข้ากับ PCB โดยกระบวนการบัดกรีแบบดั้งเดิมซึ่งนำไปสู่ความเสี่ยงของการบัดกรีเสมือนจริง ในสภาพแวดล้อมของการสั่นสะเทือนสูงอุณหภูมิสูงและความชื้นสูง PCB ควรได้รับการปกป้องซึ่งมีความเสี่ยงที่มีคุณภาพสูง